PCB沉铜什么意思，所谓PCB沉铜是指利用化学药水，将PCB板放置至沉铜水缸内，使电路板板面铜厚达到客户制程要求。

　　高频电路板沉铜工艺流程：粗磨→膨胀→除胶渣→三级水洗→中和→二级水洗→除油→稀酸洗→二级水洗→微蚀→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→沉铜→二级水洗→板面电镀→幼磨→铜检

　　生产高频线路板沉铜时需要知道的基本常识有：a:等离子处理：特殊板材的除胶渣，表面活化;b:Deburr去毛刺：去除孔口披风，清洗孔内粉尘;c:MLB膨松：使孔内壁上的胶渣软化，膨桦;d:Promoter除胶渣：溶解孔壁少量树脂及粘附壁内的胶渣;e:Neutralizer中和：将除胶渣后残留的高锰酸钾盐除去;f:Conditioner除油：除掉铜表面轻微的手印、油渍、氧化等;g:Conditioner调整：使孔壁呈正电荷后，提高孔壁对钯的吸附;h:Generic Microetch微蚀：粗化铜箔表面，增强铜面与孔化之间的结合力;i:CATAPREP预浸：防止PCB板面带杂质、水分进入活化槽内;j:CATAPOSIT 活化：使胶体钯微粒均匀的吸附在PCB板面及孔壁内;k:Acc加速：剥去胶体钯微粒外层的Sn+4外壳，露出肥核，形成孔化时反应中心;n:CIRCUPOSIT沉铜：以露出的肥核为反应中心，沉积在微细颗粒化学铜层，实现孔壁金属。

　　PCB沉铜什么意思，所谓PCB沉铜是指利用化学药水，将PCB板放置至沉铜水缸内，使电路板板面铜厚达到客户制程要求。

　　高频电路板沉铜工艺流程：粗磨→膨胀→除胶渣→三级水洗→中和→二级水洗→除油→稀酸洗→二级水洗→微蚀→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→沉铜→二级水洗→板面电镀→幼磨→铜检

　　生产高频线路板沉铜时需要知道的基本常识有：a:等离子处理：特殊板材的除胶渣，表面活化;b:Deburr去毛刺：去除孔口披风，清洗孔内粉尘;c:MLB膨松：使孔内壁上的胶渣软化，膨桦;d:Promoter除胶渣：溶解孔壁少量树脂及粘附壁内的胶渣;e:Neutralizer中和：将除胶渣后残留的高锰酸钾盐除去;f:Conditioner除油：除掉铜表面轻微的手印、油渍、氧化等;g:Conditioner调整：使孔壁呈正电荷后，提高孔壁对钯的吸附;h:Generic Microetch微蚀：粗化铜箔表面，增强铜面与孔化之间的结合力;i:CATAPREP预浸：防止PCB板面带杂质、水分进入活化槽内;j:CATAPOSIT 活化：使胶体钯微粒均匀的吸附在PCB板面及孔壁内;k:Acc加速：剥去胶体钯微粒外层的Sn+4外壳，露出肥核，形成孔化时反应中心;n:CIRCUPOSIT沉铜：以露出的肥核为反应中心，沉积在微细颗粒化学铜层，实现孔壁金属。