加工多层PCB电路板沉铜分为：薄厚和厚铜，对于一些电流要求不大的PCB板来讲，沉铜厚度要求就没有那么高，电源流动性较大的多层电路板，会在常规铜厚基本上，再镀一层铜厚上去，以便能达到承受电流压力。那么加工多层电路板沉铜与加厚铜的区别是什么呢!

　　孔的金属化涉及能力的概念。厚度与直径之比：厚度与直径之比是指板厚度与孔的比率。 当多层电路板继续变厚并且孔径继续减小时，化学溶液进入钻孔的深度变得越来越困难。 尽管电镀设备使用振动，加压和其他方法使溶液进入钻孔中心，但浓度差，最终产生的更薄的中心镀层仍然是不可避免的。

　　此时，钻孔层会略微开路。 当电压升高并且多层电路板在各种恶劣条件下受到冲击时，缺陷会完全暴露出来，从而导致多层电路板的电路断开并无法完成指定的工作。

　　因此，设计人员需要及时了解电路板制造商的工艺能力，否则设计的PCB将难以在生产中实现。 应当注意，不仅在通孔的设计中，还是在盲孔和埋孔的设计中，都必须考虑厚径比的参数。

　　加工多层PCB电路板沉铜分为：薄厚和厚铜，对于一些电流要求不大的PCB板来讲，沉铜厚度要求就没有那么高，电源流动性较大的多层电路板，会在常规铜厚基本上，再镀一层铜厚上去，以便能达到承受电流压力。那么加工多层电路板沉铜与加厚铜的区别是什么呢!

　　孔的金属化涉及能力的概念。厚度与直径之比：厚度与直径之比是指板厚度与孔的比率。 当多层电路板继续变厚并且孔径继续减小时，化学溶液进入钻孔的深度变得越来越困难。 尽管电镀设备使用振动，加压和其他方法使溶液进入钻孔中心，但浓度差，最终产生的更薄的中心镀层仍然是不可避免的。

　　此时，钻孔层会略微开路。 当电压升高并且多层电路板在各种恶劣条件下受到冲击时，缺陷会完全暴露出来，从而导致多层电路板的电路断开并无法完成指定的工作。

　　因此，设计人员需要及时了解电路板制造商的工艺能力，否则设计的PCB将难以在生产中实现。 应当注意，不仅在通孔的设计中，还是在盲孔和埋孔的设计中，都必须考虑厚径比的参数。